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DIODE ofrece los nuevos módulos Digi XBee3 para proyectos IoT
17/06/2018
Micromódulos programables e inteligentes para proporcionar conectividad RF en aplicaciones de corto alcance y LPWAN.
DIODE, a través de su División de Comunicaciones - IoT, ha anunciado la disponibilidad de la nueva plataforma Digi XBee3 de Digi International® que ofrece el nodo final IoT más compacto e inteligente de la industria para satisfacer las necesidades de adquisición y proceso de datos y envío de información en redes.
La gama Digi XBee3 se compone de módulos programables que aportan conectividad por radiofrecuencia (RF) en aplicaciones de corto alcance y LPWAN (redes de baja potencia y área amplia).
Estos micromódulos, que miden 13 x 19 mm (una tercera parte del formato de los modelos SMT originales), se caracterizan por flexibilidad de diseño (un módulo para todos los protocolos), capacidad de programación nativa, reducción de costes al eliminar la necesidad de un microcontrolador externo y mejoras en seguridad con Digi TrustFence™.
Migración a Digi XBee3 Zigbee 3.0
Digi ha actualizado su firmware XBee Zigbee desde hardware XBee/XBee-PRO ZB (S2C) basado en el SiLabs EM357 SoC a Digi XBee3 (Micro) basado en el SiLabs EFR32 SoC.
Aunque la funcionalidad básica y la comunicación son similares y compatibles, Digi XBee3 dota de numerosas ventajas en un formato micro con capacidad de actualización over-the-air (OTA) y compatibilidad con DigiMesh™, Digi 802.15.4 y Thread.
DIODE y Digi ofrecen el soporte requerido para respaldar esta migración a la nueva plataforma.
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